广东电网珠海供电局等申请半桥模块封装结构专利大幅降低高频回路中的等效寄生电感

　　金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，广东电网有限责任公司珠海供电局、西安交通大学申请一项名为“一种半桥模块封装结构”的专利，公开号CN120497250A，申请日期为2025年05月。

　　专利摘要显示，本发明提供的一种半桥模块封装结构，包括：基板和设置在基板上的功率回路，第一极层的第一端与第一端子连接，第二极层的第一端与第二端子连接，第一极层的第二端与交流层的第一端连接，交流层的第二端同时与交流端子连接和第二极层的第二端连接；第一极层的第一端和第二极层的第一端均位于基板的一端，交流层的第二端和第二极层的第二端均位于基板的另一端；第一极层与交流层形成第一电流通路，第二极层为第二电流通路，第一电流通路与第二电流通路的电流流向相反；解耦电容的第一端与第一极层的第一端连接，解耦电容的第二端与第二极层的第一端连接。